一种模切无刀痕装置
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摘要

本实用新型公开了一种模切无刀痕装置,属于模切设备技术领域,一种模切无刀痕装置,包括模切机本体,所述模切机本体的一侧转动连接有三个送纸辊,且模切机本体靠近送纸辊的一侧侧壁转动连接有多个第一压辊,所述模切机本体的一侧侧壁固定连接有定模,它可以实现通过第一压辊、第二压辊和第三压辊的配合,可以用一定粘性的膜将产品贴合,一定角度剥离原离型膜,再相同方法贴合至出货底膜上,并去除中间的废料,利用夹层避免冲切工序导致产品出现刀痕,并且转贴后产品无刀印、易剥离,产品背胶不易留底,通过设置激光检测仪可以在转贴过程检测到产品有无脱胶、漏胶等异常,生产出产品异常少,良品率高。

基本信息
专利标题 :
一种模切无刀痕装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021840548.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-28
授权号 :
CN213732137U
授权日 :
2021-07-20
发明人 :
李贵帅
申请人 :
苏州信涵泰电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市高新区浒关分区金燕路8号
代理机构 :
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
汤东凤
优先权 :
CN202021840548.4
主分类号 :
B26F1/38
IPC分类号 :
B26F1/38  B26D7/00  B26D7/02  B26D7/28  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/38
切下;冲裁
法律状态
2021-07-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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