用于制备手撕位无冲切刀痕产品的模切设备

授权

摘要

本实用新型涉及电子辅料制备技术领域，具体涉及用于制备手撕位无冲切刀痕产品的工艺及其模切设备，其模切设备包括依次设置的用于贴合第一保护膜和离型膜的第一贴合机构、用于将第二保护膜和主材依次贴合至经第一贴合机构处理后的离型膜的离型面上的第二贴合机构、用于对经第二贴合机构处理后的复合料带进行冲切的模切机构、用于对经模切机构冲切后的复合料带进行折叠的对贴平台、用于收取废料的废料收取机构以及用于对经废料收取机构处理后的复合料带进行冲切的定位冲切机构，制备后的产品手撕位无刀痕，提高产品的成品率和生产效率。其工艺可以降低对模切设备的稳定性能及对机台操作人员的技能要求。

基本信息

专利标题：

用于制备手撕位无冲切刀痕产品的模切设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921351328.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-19

授权号：

CN210589694U

授权日：

2020-05-22

发明人：

黎胜华甘垄西

申请人：

深圳市锦上嘉科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙华区大浪街道浪口社区大浪路西侧厂房D栋第三层B分隔体

代理机构：

深圳市深可信专利代理有限公司

代理人：

万永泉

优先权：

CN201921351328.2

主分类号：

B26F1/38

IPC分类号：

B26F1/38 B26F1/44 B26D7/27 B26D7/00