用于制备具有高度密集导体的PCB产品的方法及设备
授权
摘要
一种用于制备具有高度密集导体的PCB产品的方法，所述方法包含：提供包含导电层的PCB衬底；采用喷墨印刷机在所述PCB衬底上选择性地印刷未曝光光敏图案，所述未曝光光敏图案具有小于5pm的厚度；将所述光敏图案暴露于辐射借此界定曝光图案，所述曝光图案具有小于20pm的间距；及根据由所述曝光图案界定的图案湿蚀刻所述导电层借此界定具有小于30pm的间距的所述高度密集导体。
基本信息
专利标题 ：
用于制备具有高度密集导体的PCB产品的方法及设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112970337A
申请号 ：
CN202080004537.9
公开（公告）日 ：
2021-06-15
申请日 ：
2020-02-11
授权号 ：
CN112970337B
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
N·什帕伊斯曼A·格罗斯A·葛雷瑟
申请人 ：
奥宝科技有限公司
申请人地址 ：
以色列雅夫内城
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
刘媛媛
优先权 ：
CN202080004537.9
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/06
法律状态
2022-05-24 ：
授权
2021-08-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20200211
申请日 : 20200211
2021-06-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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