适于半导体产品的周转装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种适于半导体产品的周转装置，包括料盒本体和设置于所述料盒本体中且用于对半导体产品进行定位的定位机构，定位机构包括相对布置的第一组件和第二组件，第一组件和第二组件之间形成用于使半导体产品能够堆叠放置的容置腔。本实用新型适于半导体产品的周转装置，通过设置定位机构对半导体产品进行定位，让半导体产品可以堆叠放置，防止半导体产品在周转过程中出现倾倒而造成产品与产品之间发生摩擦碰撞，避免半导体产品在周转过程中出现损伤。
基本信息
专利标题 ：
适于半导体产品的周转装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922185693.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-09
授权号 ：
CN210984711U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
温世达陶少勇曹新明吕磊
申请人 ：
安徽瑞迪微电子有限公司
申请人地址 ：
安徽省芜湖市弋江区高新技术产业开发区科技产业园1号楼2层209
代理机构 ：
芜湖安汇知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱顺利
优先权 ：
CN201922185693.7
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/68 H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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