适于半导体产品的固化工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种适于半导体产品的固化工装，包括第一夹板、可移动设置的第二夹板、设置于第二夹板上且用于与第一夹板相配合夹紧封装器件的压紧机构、设置于第一夹板上且用于对第二夹板进行导向的第一导柱和套设于第一导柱上且位于第一夹板和第二夹板之间的第一弹性元件，压紧机构设置多个。本实用新型适于半导体产品的固化工装，可以在后固化时对每叠封装器件独立进行矫正，使每叠封装器件的受力均匀，避免封装器件出现翘曲，提高固化效果。
基本信息
专利标题 ：
适于半导体产品的固化工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922185678.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-09
授权号 ：
CN210984702U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
曹新明陶少勇温世达吕磊
申请人 ：
安徽瑞迪微电子有限公司
申请人地址 ：
安徽省芜湖市弋江区高新技术产业开发区科技产业园1号楼2层209
代理机构 ：
芜湖安汇知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱顺利
优先权 ：
CN201922185678.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
