一种半导体产品钎焊加工装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体产品钎焊加工装置，涉及钎焊领域，包括工作台，所述工作台上端靠近中间位置设置有清理机构，所述工作台上端边角位置均开设有滑槽，所述滑槽内部设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆一侧设置有滑板，所述工作台上端靠近两侧位置均设置有竖板，所述竖板上端靠近一侧位置开设有滑动槽，两组所述竖板之间通过滑动槽设置有支撑板，所述支撑板上端靠近中间位置设置有激光发生器，所述工作台上端且位于竖板一侧位置均设置有限位机构；本实用新型能够对半导体焊件进行限位，避免其在钎焊过程中位置发生移动，便于对在焊接过程中滴落至废物槽内部多余融化的钎料处理。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体产品钎焊加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122844675.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-19
授权号 ：
CN216656654U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
方明喜肖学才
申请人 ：
爱利彼半导体设备（中国）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山开发区前进路南侧
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122844675.2
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 B23K3/00 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
