适于半导体产品的回流船
授权
摘要
本实用新型公开了一种适于半导体产品的回流船，包括船体，船体上设置用于放置铝基板的铝基板放置区域，所述船体的材质为铜材，船体上还设置凹槽，凹槽设置多个且凹槽分布在所述铝基板放置区域的四周。本实用新型适于半导体产品的回流船，将船体的加工材料改为铜材，并设置凹槽，让船体加热后传导到铝基板，确保铝基板上的锡膏能够均匀受热，当温度达到熔点后让锡膏瞬间熔化，避免锡珠飞溅问题发生。
基本信息
专利标题 ：
适于半导体产品的回流船
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922187043.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-09
授权号 ：
CN211539850U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
陶少勇温世达吕磊曹新明
申请人 ：
安徽瑞迪微电子有限公司
申请人地址 ：
安徽省芜湖市弋江区高新技术产业开发区科技产业园1号楼2层209
代理机构 ：
芜湖安汇知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱顺利
优先权 ：
CN201922187043.6
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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