本发明公开一种回流装置，在该回流装置中使用蚁酸清洗处理物上的焊料电极的表面。该回流装置包括：炉，包括晶片接收区域、回流处理区域及取出区域，并具有由防护构件完全覆盖的内壁；蚁酸导入机构，安装在该回流处理区域中；惰性气体导入机构，在该炉内产生惰性气体氛围；加热器，用于蚁酸分解，充分散布在该炉的内壁与该防护构件之间；装载机，承载多个晶片至该晶片接收区域；卸载机，从该取出区域中卸出所述多个晶片；第一闸门，位于该装载机与该晶片接收区域之间；以及第二闸门，位于该取出区域与该卸载机之间。该回流装置能够实现两个或更多半导体晶片的批处理，也能够防止蚁酸对炉的腐蚀，并防止金属杂质（反应产物）飞散到晶片上。