半导体器件的回流装置、回流方法以及制造方法

发明专利申请公布后的驳回

摘要

本发明公开一种回流装置，在该回流装置中使用蚁酸清洗处理物上的焊料电极的表面。该回流装置包括：处理室；蚁酸导入装置，用于将包含蚁酸的氛围气体提供给处理室；以及防护构件，其由对蚁酸具有耐蚀性的材料制成。该防护构件设置在处理室的回流处理部分与处理室的内壁之间。替代或除防护构件之外，回流装置可以包括用于分解残留蚁酸的加热器。

基本信息

专利标题：

半导体器件的回流装置、回流方法以及制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1958207A

申请号：

CN200610071804.6

公开（公告）日：

2007-05-09

申请日：

2006-03-16

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

松井弘之松木浩久大竹幸喜

申请人：

富士通株式会社

申请人地址：

日本神奈川县

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司

代理人：

王玉双

优先权：

CN200610071804.6

主分类号：

B23K3/00

IPC分类号：

B23K3/00 B23K3/08 B23K35/38 B23K1/00 H01L21/60

IPC结构图谱

B部——作业；运输

B23

机床；其他类目中不包括的金属加工

B23K

钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工

B23K3/00

用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的

法律状态

2013-01-30 ：

发明专利申请公布后的驳回

号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101507995570
IPC(主分类) : B23K 3/00
专利申请号 : 2006100718046
申请公布日 : 20070509

2008-12-10 ：

专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移)

变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 富士通株式会社
变更后权利人 : 富士通微电子株式会社
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本神奈川县
变更后权利人 : 日本东京都
登记生效日 : 20081107

2007-07-04 ：

实质审查的生效

2007-05-09 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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