制备具有内部铜导体的多层陶瓷的方法
专利申请的视为撤回
摘要
该图形的形成是用含有导体金属/金属氧化物的油墨或料浆分别涂敷各个陶瓷未烧结片，且随后彼此对齐组装并进行层压。将层压件转变为最终的陶瓷产品的热处理方法包括，在一定条件下的第一加热步骤，以促进所存在的有机聚合物粘合剂的烧尽，在一定条件下完成的第二步骤，使金属导体还原，以及第三步骤，用于烧结多层复合体以形成最后的陶瓷制品。本发明的特征在于，在至少烧结步骤的气态气氛中，存在大约0.5％至大约3％的水分，优选的是在粘合剂烧尽和烧结步骤中都存在水分。
基本信息
专利标题 ：
制备具有内部铜导体的多层陶瓷的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1062444A
申请号 ：
CN91108028.7
公开（公告）日 ：
1992-07-01
申请日 ：
1991-09-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
S·S·坦汉卡M·J·基施纳
申请人 ：
美国BOC氧气集团有限公司
申请人地址 ：
美国新泽西州
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
杨丽琴
优先权 ：
CN91108028.7
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 C04B35/64
法律状态
1995-11-22 ：
专利申请的视为撤回
1993-09-01 ：
实质审查请求的生效
1992-07-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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