HCU电化学去毛边系统及其加工方法
公开
摘要
一种电化学系统，其包含具有承载面的承载座及第一电极单元。所述第一电极单元包含多个电极模块，各所述电极模块包含探针座、电极探针、及驱动机构。所述电极探针设于所述探针座，包含至少一个端部。所述驱动机构设于所述承载座的承载面，组配来驱动所述探针座在一行进方向上往复移动。其中，所述多个电极模块中相临两个的行进方向大致呈正交。
基本信息
专利标题 ：
HCU电化学去毛边系统及其加工方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114571014A
申请号 ：
CN202011375860.5
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2020-11-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄国兴张世郁
申请人 ：
六和机械股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市中坜区新生路2段334号
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
唐芳芳
优先权 ：
CN202011375860.5
主分类号 ：
B23H3/00
IPC分类号 ：
B23H3/00 B23H9/02 B23H3/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23H
用电极代替刀具，以电流高度集中的作用在工件上的金属加工；这种加工与其他方式的金属加工的组合
B23H3/00
电化加工，即在电解液中，在电极和工件之间通过电流除掉金属
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
