基于电化学的加工装置和方法
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摘要

本发明涉及一种基于电化学的加工装置和方法,包括成型平台、电源和至少一个成型机构,成型机构设置于成型平台的下方且与成型平台之间可相对移动,成型机构包括光电轮、光源和离子液箱,离子液箱中储存有离子液,光电轮可转动设置且部分浸没于离子液中,光电轮包括相互结合的内层透明导电层和外层光控导电层,透明导电层与电源的一极电连接,成型平台与电源的另一极电连接,光源设置于光电轮内部且光源发出的光束向成型平台的方向可选择性地照射光电轮。本发明能够实现灵活、精确的选择性电沉积增材制造或选择性电解蚀刻,能够全面提升电化学沉积增材或电解蚀刻的精度、效率和控制的灵敏度,有利于降低成本,便于复杂、大面积三维模型的制作。

基本信息
专利标题 :
基于电化学的加工装置和方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112899740A
申请号 :
CN201911119575.4
公开(公告)日 :
2021-06-04
申请日 :
2019-11-15
授权号 :
CN112899740B
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
季鹏凯
申请人 :
源秩科技(上海)有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区芳春路400号1幢3层
代理机构 :
上海泰能知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
宋缨
优先权 :
CN201911119575.4
主分类号 :
C25D5/02
IPC分类号 :
C25D5/02  C25D17/02  C25D21/00  C25F3/02  C25F7/00  B33Y10/00  B33Y30/00  B33Y40/00  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀;工件的预处理或后处理
C25D5/02
局部表面上的电镀
法律状态
2022-04-19 :
授权
2021-06-22 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 5/02
申请日 : 20191115
2021-06-04 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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