降低凹印银线电极粗糙度的方法及其应用
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种降低凹印银线电极粗糙度的方法及其应用。所述降低凹印银线电极粗糙度的方法包括：采用凹版印刷方式制作银线电极，所述银线电极包括银纳米线网络结构；在所述银线电极表面涂布包含功能材料的流体，并至少使所述功能材料填补所述银线电极表面的凹下区域，从而使所述银线电极的表面粗糙度(RMS)降低到5nm以下。本发明可以有效降低凹版印刷银线电极的表面粗糙度，使得银线电极既可以由凹版印刷法直接图案化和大批量制备，又能很好的满足制备高性能柔性有机太阳能电池的要求，有利于后续将柔性有机太阳能电池的整个制备过程整合，实现柔性有机太阳能电池的高效、高质量、低成本的生产。
基本信息
专利标题 ：
降低凹印银线电极粗糙度的方法及其应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114361348A
申请号 ：
CN202011387914.X
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2020-12-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王振国林剑龚超闫翎鹏韩云飞骆群马昌期
申请人 ：
中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区独墅湖高教区若水路398号
代理机构 ：
南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
王锋
优先权 ：
CN202011387914.X
主分类号 ：
H01L51/48
IPC分类号 ：
H01L51/48 H01L51/44 H01L51/00 B82Y40/00 B82Y30/00
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 51/48
申请日 : 20201201
申请日 : 20201201
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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