一种基于形状记忆效应的温控自粘性导电复合材料及其制备方法...
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摘要

本发明公开了一种基于形状记忆效应的温控自粘性导电复合材料及其制备方法及应用,属于柔性自粘结导电连接材料及其制备和应用领域。具体的制备方法为:将自制的热还原金属纳米银粒子掺杂进双稳态形状记忆共聚物中,通过热引发自由基共聚合的方式固化。本发明得到的复合材料集多功能为一体,同时具有良好的电性能、机械性能、形状记忆性能和粘结性能。本发明制备方法简单,材料软化温度低,在未来全柔性可穿戴电子设备集成领域具有广阔的应用前景。

基本信息
专利标题 :
一种基于形状记忆效应的温控自粘性导电复合材料及其制备方法及应用
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112538327A
申请号 :
CN202011421956.0
公开(公告)日 :
2021-03-23
申请日 :
2020-12-08
授权号 :
CN112538327B
授权日 :
2022-04-12
发明人 :
马儒军王孟言张权
申请人 :
南开大学
申请人地址 :
天津市南开区卫津路94号
代理机构 :
天津耀达律师事务所
代理人 :
张耀
优先权 :
CN202011421956.0
主分类号 :
C09J151/08
IPC分类号 :
C09J151/08  C09J9/02  C08F283/00  C08F220/18  
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C09
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
C09J151/00
基于接枝聚合物的黏合剂,其中接枝成分是由只包括碳-碳不饱和键反应得到的;基于此种聚合物衍生物的黏合剂
C09J151/08
接枝到由只包括碳-碳不饱和键反应之外的反应得到的高分子化合物上
法律状态
2022-04-12 :
授权
2021-04-09 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 151/08
申请日 : 20201208
2021-03-23 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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