本发明提供了一种带有减振功能的MEMS器件热压键合方法及工装，该方法包括：1)将载带支撑板固定在工装底板上；2)将载带放置在载带支撑板上；3)将载带压板放置在载带上；4)将载带金属腿压板放置在载带压板上以对载带的金属腿整形；5)取出整形后的载带；6)将传感器敏感结构固定在工装底板上；7)在传感器敏感结构上进行植球；8)对金球进行墩压；9)对准整形后的载带与顶部平整的金球；10)进行热压键合；11)分离工装底板和载带支撑板；12)对热压键合后的载带和传感器敏感结构组件进行外观检查和电气检查。应用本发明的技术方案，能够解决现有技术中带有减振功能的MEMS低应力贴片方法存在制备工艺复杂且制备精度和可靠性低的技术问题。