一种物联网传感模块
公开
摘要
本发明公开了一种物联网传感模块，包括模块下壳、模块上壳、电路板、滑块、下插柱和上插柱，所述模块下壳内设有电路板，所述模块下壳内壁分布设有滑块，所述电路板外围开设有与滑块对应的滑槽，所述模块下壳内底部分布设有下插柱，所述模块上壳内顶部设有与下插柱对应的上插柱，所述电路板上分布开设有与下插柱和上插柱对应的柱孔。整体传感模块具有较高的使用稳定性，在保证良好的装配稳定性的同时，具有良好的减震和密封效果，大大提高模块组件使用的寿命，具有较高的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种物联网传感模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114630519A
申请号 ：
CN202011436388.1
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2020-12-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张波蒋伟王昭
申请人 ：
天津码上科技有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区经济技术开发区信环西路19号泰达服务外包产业园8楼2层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202011436388.1
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K7/14
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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