升降装置以及具有升降装置的升降机总成
公开
摘要
本申请属于半导体技术领域，具体涉及一种升降装置以及具有升降装置的升降机总成，该升降装置包括支撑板和升降组件，支撑板用于装载晶圆，支撑板上设置有通道，升降组件能够在通道内移动，升降组件的升降端与晶圆弹性接触。根据发明实施例的升降装置，将晶圆与升降组件之间的直接冲击力、应力和晶圆的重力转化为弹性接触的弹力，以减少升降件与晶圆之间发生的物理摩擦，避免在晶圆的表面留下破损点或划痕，以使在后续的加工过程中晶圆保持完整。
基本信息
专利标题 ：
升降装置以及具有升降装置的升降机总成
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114620637A
申请号 ：
CN202011439032.3
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2020-12-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李河圣朴兴雨朱宁炳白国斌高建峰王桂磊田光辉丁云凌
申请人 ：
中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区北土城西路3号
代理机构 ：
北京辰权知识产权代理有限公司
代理人 ：
李晶
优先权 ：
CN202011439032.3
主分类号 ：
B66F3/46
IPC分类号 ：
B66F3/46 B66F13/00 F16F15/08 F16F15/06 H01L21/687
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B66
卷扬；提升；牵引
B66F
不包含在其他类目中的卷扬、提升、牵引或推动，如把提升力或推动力直接作用于载荷表面的装置
B66F3/00
用于连续地提升载荷的装置，如千斤顶
B66F3/46
具有互相联系着的提升或下降动作的几台千斤顶的联合装置
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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