外壳、壳体温度测量方法、终端及存储介质
公开
摘要
本公开是关于一种外壳、壳体温度测量方法、终端及存储介质。该外壳包括：壳体，具有外表面和内表面；测温组件，贴合在壳体的内表面；连接触点，位于内表面，通过连接线路与测温组件连接；连接触点，用于将测温组件检测的壳体温度，传输给与连接触点连接的处理模组壳体，内表面贴合有测温组件；测温组件通过连接线路与连接触点连接，连接触点将测温组件检测的壳体温度，传输给与连接触点连接的处理模组。该壳体通过贴合自身的测温组件直接获取壳体自身的温度。然后通过连接触点传输给处理模组，供处理模组获取在壳体上直接采集的壳体温度值。相对于通过采集主板温度，间接获取壳体温度，该外壳可提供更加准确的壳体温度数据，供处理模组获取。
基本信息
专利标题 ：
外壳、壳体温度测量方法、终端及存储介质
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114615360A
申请号 ：
CN202011440835.0
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2020-12-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
孙长宇陈朝喜
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京善任知识产权代理有限公司
代理人 ：
康艳青
优先权 ：
CN202011440835.0
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02 G06F11/30 G01K7/16
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
