一种激光熔覆同轴送粉枪用气体保护罩装置
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摘要

本发明公开了一种激光熔覆同轴送粉枪用气体保护罩装置,涉及激光材料加工技术领域,包括保护罩壳体、保护罩内芯、多孔铜板条,所述保护罩壳体套设在所述保护罩内芯外侧,所述多孔铜板条设置在所述保护罩壳体下端;所述保护罩壳体内侧面、所述保护罩内芯外侧面和所述多孔铜板条上表面形成第一空腔室;所述第一空腔室的一端被设置为通过第一通孔与所述保护罩壳体外侧面连通,所述第一空腔室的另一端通过所述多孔铜板条与所述多孔铜板条下表面连通;所述多孔铜板条被配置为能够减缓穿透所述多孔铜板条的气流流速。通过本发明的实施,不仅能保护凝固后的熔覆层不被氧化,而且能够优化保护气层气流,减少气体紊流带入氧气,避免涂层氧化。

基本信息
专利标题 :
一种激光熔覆同轴送粉枪用气体保护罩装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112553620A
申请号 :
CN202011441589.0
公开(公告)日 :
2021-03-26
申请日 :
2020-12-08
授权号 :
CN112553620B
授权日 :
2022-05-17
发明人 :
姚成武庞小通李铸国龚群甫冯珂王志杰
申请人 :
上海交通大学
申请人地址 :
上海市闵行区东川路800号
代理机构 :
上海旭诚知识产权代理有限公司
代理人 :
郑立
优先权 :
CN202011441589.0
主分类号 :
C23C24/10
IPC分类号 :
C23C24/10  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C24/00
自无机粉末起始的镀覆(熔融态覆层材料的喷镀入C23C4/00;固渗入C23C8/00-C23C12/00
C23C24/08
加热法或加压加热法的
C23C24/10
覆层中临时形成液相的
法律状态
2022-05-17 :
授权
2021-04-13 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 24/10
申请日 : 20201208
2021-03-30 :
专利申请权、专利权的转移
专利申请权的转移IPC(主分类) : C23C 24/10
登记生效日 : 20210318
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 上海交通大学
变更后权利人 : 上海交通大学
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 200240 上海市闵行区东川路800号
变更后权利人 : 200240 上海市闵行区东川路800号
变更事项 : 申请人
变更后权利人 : 中国人民解放军第四七二四工厂
2021-03-26 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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