预聚物、包含预聚物的树脂组合物及其制品
公开
摘要
本发明公开一种由式(I)所示结构的化合物与含乙烯基化合物进行预聚反应而得的预聚物及包含预聚物的树脂组合物。所述含乙烯基化合物包括双(乙烯基苯基)乙烷、二乙烯基苯、二乙烯基苯改质物或其组合。所述式(I)所示结构的化合物与所述含乙烯基化合物以8:2至6:4的重量份比进行预聚反应。所述树脂组合物包括前述预聚物及添加剂，且由所述树脂组合物制成的制品可包括树脂膜、半固化片、积层板或印刷电路板。
基本信息
专利标题 ：
预聚物、包含预聚物的树脂组合物及其制品
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114573760A
申请号 ：
CN202011446859.7
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2020-12-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
谢镇宇
申请人 ：
台光电子材料股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市观音区观音工业区大同一路18号
代理机构 ：
北京金信知识产权代理有限公司
代理人 ：
钱程
优先权 ：
CN202011446859.7
主分类号 ：
C08F277/00
IPC分类号 ：
C08F277/00 C08F212/34 C08L51/00 C08K5/14 C08K7/18 C08L25/10 C08L79/08 C08L71/12 C08K3/38 B32B15/20 B32B17/02 B32B17/06 B32B27/04 B32B27/28
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08F
仅用碳-碳不饱和键反应得到的高分子化合物
C08F277/00
由单体接到C08F32/00或C08F34/00组所规定的碳环或杂环单体的聚合物上聚合而得到的高分子化合物
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
