一种基于测控的大型天线双工一体化结构
授权
摘要
本发明公开了一种基于测控的大型天线双工一体化结构，属于通信技术领域，包括介质底板、多个双工器腔体、多个辐射腔体、多个辐射单元、多个绝缘子探针、多个调谐杆。本发明的天线辐射腔体与双工器腔体共用同一底板，减少了由电缆连接造成的天线系统结构尺寸的增加，在减少了天线系统的整体重量的同时，天线阵面强度反而因为具备高速铣一体化成型加工的结构而得到增强；由于采用了内部馈电探针直接互连技术，减少由连接器相互连接造成的电指标损耗；整个系统具有质量轻、强度高、可靠性好的优点，值得被推广使用。
基本信息
专利标题 ：
一种基于测控的大型天线双工一体化结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112531334A
申请号 ：
CN202011479149.4
公开（公告）日 ：
2021-03-19
申请日 ：
2020-12-15
授权号 ：
CN112531334B
授权日 ：
2022-04-22
发明人 ：
吴涛朱志远关宏山王晓涛王庆华孟儒王子君高亚新孙远涛刘利
申请人 ：
中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新技术开发区香樟大道199号
代理机构 ：
合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
顾炜烨
优先权 ：
CN202011479149.4
主分类号 ：
H01Q1/36
IPC分类号 ：
H01Q1/36 H01Q1/50
法律状态
2022-04-22 ：
授权
2021-04-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01Q 1/36
申请日 : 20201215
申请日 : 20201215
2021-03-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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