一种软连接导电铜带焊接装置
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摘要

本发明涉及铜带热焊设备技术领域,具体涉及一种软连接导电铜带焊接装置,包括底座,所述底座的一侧固连有热焊机本体,所述底座的顶面中心位置固连有砧台,所述底座顶面的一端固连有送料机构,所述送料机构包括底盘,所述底盘的底面外沿等角度固连有多个支腿。本发明中,通过转盘、卡槽和底盘将导板运送至砧台上方,通过输送带、限位槽和放置框的设置,输送带转动将限位槽内铜带送至砧台上方,且铜带的一端位于导板一端的上方并重叠,实现自动将导板和铜带运送至砧台上方,从而进行焊接,同时实现将焊接好的零件从砧台移走,防止操作人员手动操作,被零件或焊头烫伤,便于安全生产,同时方便铜带和导板的焊接,提高焊接工作效率。

基本信息
专利标题 :
一种软连接导电铜带焊接装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112670784A
申请号 :
CN202011486046.0
公开(公告)日 :
2021-04-16
申请日 :
2020-12-16
授权号 :
CN112670784B
授权日 :
2022-05-24
发明人 :
张翠
申请人 :
辽宁科技学院
申请人地址 :
辽宁省本溪市高新技术产业开发区香槐路176号
代理机构 :
安徽善安知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
陈庭
优先权 :
CN202011486046.0
主分类号 :
H01R43/02
IPC分类号 :
H01R43/02  
法律状态
2022-05-24 :
授权
2021-05-04 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01R 43/02
申请日 : 20201216
2021-04-16 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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