一种低熔点多孔陶瓷材料及其制备方法
授权
摘要
本发明公开了一种低熔点多孔陶瓷材料及其制备方法，其烧成温度为680‑830℃，气孔率为24‑42％，其原料由临时粘结剂和原料粉末组成。本发明中的各原料组分协同作用，所获得的产品具有烧结工艺简单、机械强度好、无需添加造孔剂且能产生气孔等优点，有效解决了结合剂与造孔剂耐火度不匹配、散热能力差、透气性差等问题，能提高多孔陶瓷材料的寿命和把持力，其烧成温度只有680～780℃，在未添加造孔剂的条件下气孔率最高可达42％，同时保持了很好的抗压强度、抗折强度和硬度。
基本信息
专利标题 ：
一种低熔点多孔陶瓷材料及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112521177A
申请号 ：
CN202011586853.X
公开（公告）日 ：
2021-03-19
申请日 ：
2020-12-28
授权号 ：
CN112521177B
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
陆静王艳辉马忠强
申请人 ：
华侨大学
申请人地址 ：
福建省泉州市丰泽区城东城华北路269号
代理机构 ：
厦门市首创君合专利事务所有限公司
代理人 ：
张松亭
优先权 ：
CN202011586853.X
主分类号 ：
C04B38/06
IPC分类号 ：
C04B38/06 C04B35/14 C04B35/622
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C04
水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料
C04B
石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如：砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
C04B38/00
多孔的砂浆、混凝土、人造石或陶瓷制品；其制造方法
C04B38/06
烧除加入的物质
法律状态
2022-06-07 ：
授权
2021-04-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C04B 38/06
申请日 : 20201228
申请日 : 20201228
2021-03-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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