利用封装加强件将线缆组件附接到集成电路的装置、系统和方法
实质审查的生效
摘要
一种公开的装置可以包括(1)电耦合到基板的集成电路，(2)，设置在基板上并且经由基板电耦合到集成电路的多个电触点，(3)电耦合到多个电触点的至少一个线缆组件，以及(4)在集成电路周围物理耦合到基板使得至少一个线缆组件对至少一个电缆可到达的封装加强件。还公开了各种其他装置、系统和方法。
基本信息
专利标题 ：
利用封装加强件将线缆组件附接到集成电路的装置、系统和方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334890A
申请号 ：
CN202011591188.3
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2020-12-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
苏芃A·哈桑扎德赫V·库格尔G·甘古利
申请人 ：
瞻博网络公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
马明月
优先权 ：
CN202011591188.3
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/488 H01L23/49 H01L21/60 H05K1/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/498
申请日 : 20201229
申请日 : 20201229
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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