一种小型化射频PCB安装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种小型化射频PCB安装结构，包括结构盒体，所述结构盒体的正面和背面分别设有正面PCB和背面PCB，所述结构盒体、正面PCB和背面PCB设有位置对应的通孔，所述正面PCB上在通孔位置焊接预埋滚花铜螺母，螺钉依次穿过所述背面PCB、结构盒体和正面PCB的通孔与所述预埋滚花铜螺母固定到一起。适用于所有的射频模块PCB安装，能够大大的降低结构盒体的厚度，增加PCB的布板密度，有利于实现模块的小型化、轻型化，而且成本低廉，易于实现。
基本信息
专利标题 ：
一种小型化射频PCB安装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020002351.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-02
授权号 ：
CN211702738U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
刘文丽万飞孙亚楠
申请人 ：
北京中科飞鸿科技股份有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区上地信息路2号国际创业园1号楼19C
代理机构 ：
北京凯特来知识产权代理有限公司
代理人 ：
郑立明
优先权 ：
CN202020002351.7
主分类号 ：
H05K7/02
IPC分类号 ：
H05K7/02 H05K7/14
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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