一种小型化射频前端结构及系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种小型化射频前端结构及系统，属于射频封装技术领域，包括从下到上依次设置的BGA阵列、至少一个TSV转接板、TSV通孔、键合层、器件和硅封帽，所述TSV通孔设置在所述TSV转接板上，所述BGA阵列设置在所述TSV转接板背面并通过所述TSV通孔及再布线技术与所述TSV转接板正面的器件电连接，所述器件设置在所述TSV转接板正面并与其电连接，所述硅封帽通过所述键合层与所述TSV转接板键合。本实用新型利用了TSV三维集成封装技术，可用于雷达，电子对抗，通信等射频系统，特别是用于对小型化、轻量化的要求十分高的机载环境中；大幅降低了射频系统的体积和重量，为高效费比、微型化、高性能的新型射频系统的发展提供技术支撑。
基本信息
专利标题 ：
一种小型化射频前端结构及系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020789999.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-13
授权号 ：
CN212033012U
授权日 ：
2020-11-27
发明人 ：
季宏凯刘勇
申请人 ：
中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新技术开发区香樟大道199号
代理机构 ：
合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王林
优先权 ：
CN202020789999.3
主分类号 ：
H01L23/48
IPC分类号 ：
H01L23/48 H01L25/16 H04B1/40
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
法律状态
2020-11-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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