一种方便调节的铜片电镀加工用平整度检测装置

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摘要

本实用新型公开了一种方便调节的铜片电镀加工用平整度检测装置，包括操作台、检测头和固定座，将需要电镀的铜片摆放在固定座上同时盖上的固定板将铜片压在固定板和固定座之间，扳动快速夹将固定板固定在固定座上，此时通过开关控制气泵开始工作，气泵产生增压气体经由气管传输到气嘴并由气嘴吹出，增压气体吹在被固定的铜片上将铜片表面的灰尘和沾附的微小颗粒吹走对待检测的铜片进行清洁，此时通过开关控制检测头开始通电，检测者单手握住检测头，另一只手旋转固定柄解除固定柄和滑动杆的固定关系，此时将检测头向下压动使得滑动杆和套管的总长度增长，使得检测头碰触到待检测的铜片，此时检测头对铜片进行检测。

基本信息

专利标题：

一种方便调节的铜片电镀加工用平整度检测装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020005338.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-03

授权号：

CN211205251U

授权日：

2020-08-07

发明人：

郭申申

申请人：

天津旺达科技发展有限公司

申请人地址：

天津市滨海新区中塘镇安港一路300号东区4号车间B区

代理机构：

北京久维律师事务所

代理人：

邢江峰

优先权：

CN202020005338.7

主分类号：

G01B21/30

IPC分类号：

G01B21/30