一种方便下料的铜片电镀加工装置

授权

摘要

本实用新型提供一种方便下料的铜片电镀加工装置，包括拨动板、前安装板、转动轴、卡装块、后安装板、轴承套、减速电机、放置板以及转动筒，下料斗上端面前侧安装有前安装板，下料斗上端面后侧安装有后安装板，后安装板后端面固定有放置板，放置板上端面装配有减速电机，后安装板内部中间位置安装有轴承套，减速电机前端面安装有转动轴，转动轴穿过轴承套，转动轴环形侧面安装有转动筒，转动筒环形侧面安装有卡装块，卡装块外侧安装有拨动板，转动轴前端面与前安装板后端面相连接，该设计解决了原有铜片电镀加工装置不方便快速下料的问题，本实用新型结构合理，方便快速下料，下料效率高。

基本信息

专利标题：

一种方便下料的铜片电镀加工装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020009097.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-03

授权号：

CN211311645U

授权日：

2020-08-21

发明人：

郭申申

申请人：

天津旺达科技发展有限公司

申请人地址：

天津市滨海新区中塘镇安港一路300号东区4号车间B区

代理机构：

北京久维律师事务所

代理人：

邢江峰

优先权：

CN202020009097.3

主分类号：

C25D17/00

IPC分类号：

C25D17/00 C25D7/00