一种电镀下料装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电镀下料装置，包括槽体、在槽体的一侧由上至下依次设有电镀滚筒、下料区和盛料篮，在槽体相对的一侧设有对准电镀滚筒的水龙头，所述的电镀滚筒通过位于槽体上方左右两侧的滚筒安装座进行固定，在槽体的内部的底面还设有排水槽。本实用新型所设置的下料装置能够将物料完全冲刷至盛料篮中，避免物料粘附在下料装置的内部，减少物料的浪费和避免混料情况的发生。
基本信息
专利标题 ：
一种电镀下料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020978556.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-02
授权号 ：
CN212582030U
授权日 ：
2021-02-23
发明人 ：
黄正信邱建兴丁良富李钦举孙长磊
申请人 ：
丽智电子(昆山)有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市高新区高科技工业园汉浦路989号
代理机构 ：
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 ：
董建林
优先权 ：
CN202020978556.9
主分类号 ：
C25D17/16
IPC分类号 ：
C25D17/16
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/16
零散小件电镀用的装置
法律状态
2021-02-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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