一种PCB电镀下料装置
授权
摘要
本申请涉及一种PCB电镀下料装置，包括机架，所述机架上设置有转轴和传送链，所述传送链套设在所述转轴上，所述机架上设置有下料段区域，在所述机架上且位于所述下料段区域内设置有开夹驱动组件；所述传送链上均匀固定有多个夹爪，所述开夹驱动组件驱动位于所述下料段区域的多个所述夹爪同时打开。本申请具有能够同时打开多个夹爪，提高生产效率的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB电镀下料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220052915.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-10
授权号 ：
CN216585286U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
张玉财
申请人 ：
勤基电路板（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道西环工业园民主工业区F区A栋
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202220052915.7
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00 C25D21/10 C25D7/00 H05K3/18
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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