一种抗弯折柔性电子及多层柔性电子

授权

摘要

本实用新型实施例中公开了一种抗弯折柔性电子及多层柔性电子，涉及柔性电子技术领域。该抗弯折柔性电子，包括：网纱基体、以及附着在所述网纱基体的目标位置上的导电线路；其中，所述导电线路由导电浆料渗入所述网纱基体内，且附着在目标位置上的纱线表面，形成贯穿所述网纱基体两面的导电线路。本实用新型实施例中通过以网纱作为导电线路的基底，使导电线路附着在网纱的表面，由于网纱织物本身耐弯折性能良好，不易在其上产生折痕，因此可以提高导电线路的耐弯折性，不易发生断裂的问题。

基本信息

专利标题：

一种抗弯折柔性电子及多层柔性电子

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020007660.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-03

授权号：

CN211180857U

授权日：

2020-08-04

发明人：

鲁强赵先福吕文峰严启臻

申请人：

北京梦之墨科技有限公司

申请人地址：

北京市海淀区北四环西路67号中关村国际创新大厦505

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020007660.3

主分类号：

G06K19/077

IPC分类号：

G06K19/077