一种胶面激光模切装置
授权
摘要
本实用新型具体公开了一种胶面激光模切装置，包括输送装置、传动辊、传动装置和吸风输送带；所述传动装置和吸风输送带均置于输送装置上方；所述输送装置远离吸风输送带一端贴合设有剥离棍；所述传动装置和吸风输送带之间设有激光器。本实用新型可以模切后使黄边留在不干胶面，从表面看不到黄边，克服黄边不美观的问题，激光能量可以调偏高一些，材料偏厚时也可以切断。
基本信息
专利标题 ：
一种胶面激光模切装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020011842.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-04
授权号 ：
CN211539952U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
蓝强陈伟正张显平
申请人 ：
广州科琳电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市番禺区洛浦街西三村开发南路3号首层之一
代理机构 ：
广州一锐专利代理有限公司
代理人 ：
杨昕昕
优先权 ：
CN202020011842.8
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/242 B23K26/402
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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