激光切胶设备
授权
摘要

本申请涉及电阻加工处理技术领域,尤其是涉及一种激光切胶设备。激光切胶设备包括第一激光切割器和第二激光切割器、第一和第二输送机构、翻转机构和第一工位至第六工位;第一输送机构位于第一工位、第二工位和第三工位之间,用于在三个工位之间输送产品;第一激光切割器位于第二工位,用于对产品的第一表面清除溢胶及激光刻字;翻转机构用于拾取第三工位处产品,并将产品翻转后放置于第四工位处;第二输送机构位于第四工位和第五工位之间,用于将产品由第四工位输送至第五工位;第二激光切割器位于第五工位处,用于处理产品的第二表面的溢胶和多余塑封流道的清除;从而通过激光镭射的加工方法高效地完成产品的加工处理,且良品率高、成本低。

基本信息
专利标题 :
激光切胶设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021105112.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-15
授权号 :
CN212371461U
授权日 :
2021-01-19
发明人 :
吴学文刘翔
申请人 :
江门市钧崴电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省江门市新会区崖门镇新财富环保电镀基地第二期202座第三、四层
代理机构 :
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
毕翔宇
优先权 :
CN202021105112.0
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-01-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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