本实用新型涉及一种用于PCB切胶的激光切胶机，属于PCB领域，其包括机架，机架上设置有第一导轨，第一导轨上可移动地设置有移载机构；移载机构包括可移动地设置于第一导轨的底板，底板与设置于机架上的第一驱动机构驱动连接，用以驱动底板沿着第一导轨往复运动，底板的前后两端均设置有支架，支架上设置有用于放置PCB板的支撑板，机架上还设置有旋转升降机构；机架上还设置有激光切割器，激光切割器位于第一导轨的左右两侧。本实用新型采用激光对PCB板上的胶带进行切割，相比于使用切割刀片切割胶带，本实用新型无需更换刀片，增加了切割效率，且本实用新型不会出现割胶割不断的情况，可以有效增加切割质量和切割效率。