一种激光切胶对贴一体机
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摘要

本实用新型公开了一种激光切胶对贴一体机,属于贴合加工技术领域,包括进料装置、激光切胶装置、切胶加工仓、自动对位贴合装置、片材放料装置、对贴调节装置、对贴加工台、伺服拉料头和CCD模切机,使用时,进料装置将卷材双面胶输送进切胶加工仓内,然后通过激光切胶装置对卷材双面胶进行自动化落料切胶操作,待切胶后的卷材双面胶输送至对贴加工台位置时,自动对位贴合装置会将片材放料装置内的PET片材取出并与对贴加工台上切胶后的卷材双面胶进行贴合操作,最后再由伺服拉料头拉料将贴合好的材料牵引出来,以实现卷材双面胶的切割、排废,再与PET片材自动化操作,且加工后的成品是卷材,可以连接卷材CCD模切机进行第二次加工冲切外形。

基本信息
专利标题 :
一种激光切胶对贴一体机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202220239086.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2022-01-28
授权号 :
CN216730127U
授权日 :
2022-06-14
发明人 :
叶渤海唐文斌叶欢林李金莲叶卫林唐文丽
申请人 :
东莞市斯必迪机械设备有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市中堂镇北王路中堂段88号2栋301室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202220239086.3
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  B65H37/04  B65H35/06  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-06-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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