激光自动切除料头装置
授权
摘要

本实用新型公开了激光自动切除料头装置,具体涉及激光切割装置技术领域,包括装置本体、操作台、丝轴杆、丝轴电机、两部液压升降机、降温层、滑道层、激光切割设备和激光切割头,装置本体的底部表面设置有操作台,装置本体的中部表面固定连接在滑道层的两端表面,装置本体的上部表面横向固定连接有丝轴杆,丝轴杆的表面滑动连接有丝轴电机,丝轴电机的底部表面对称连接有两部液压升降机,两部液压升降机的伸缩底端分别固定连接有降温层,降温层的底部表面通过支撑杆穿过滑动在滑道层的固定环、且延伸至滑道层底部固定连接有激光切割设备,激光切割设备的底部螺丝连接有激光切割头。本实用新型提高了型料头切除技术使用。

基本信息
专利标题 :
激光自动切除料头装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020014309.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-03
授权号 :
CN211840633U
授权日 :
2020-11-03
发明人 :
何铁松聂海明卓建刘正超
申请人 :
重庆宇海科技有限公司
申请人地址 :
重庆市大足区双路街道经开大道13号附8号
代理机构 :
重庆百润洪知识产权代理有限公司
代理人 :
程宇
优先权 :
CN202020014309.7
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  B23K26/08  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-11-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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