一种热变形微卡软化点温度测定仪升降机构
授权
摘要

本实用新型公开了一种热变形微卡软化点温度测定仪升降机构,包括测定仪主体与位移传感器,所述测定仪主体的表面固定连接有移动机构,且移动机构靠近测定仪主体的一侧固定连接有式样架,所述式样架的顶端表面固定连接有固定架,且固定架的表面套设有位移传感器,所述式样架的内部插设有托盘机构。本实用新型设置有转动轴与转动杆,通过转动转动轴带动第一锥形齿轮转动,第一锥形齿轮带动第二锤形齿轮转动,通过第二锤形齿轮的转动,可以带动转动杆转动,这时移动块可以在转动杆的表面上下移动,从而便于式样架整体的升降,通过固定夹,可以将配置砝码固定在固定盘的表面,防止砝码歪斜倒塌,影响温度测定。

基本信息
专利标题 :
一种热变形微卡软化点温度测定仪升降机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020015217.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-03
授权号 :
CN211553827U
授权日 :
2020-09-22
发明人 :
王利张珂耿浩
申请人 :
郑州中州建筑材料检测有限公司
申请人地址 :
河南省郑州市惠济区南阳路174号院
代理机构 :
成都弘毅天承知识产权代理有限公司
代理人 :
彭思思
优先权 :
CN202020015217.0
主分类号 :
G01N25/04
IPC分类号 :
G01N25/04  F16M11/24  F16M11/04  F16M11/18  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N25/00
应用热方法测试或分析材料
G01N25/02
通过测试材料的状态或相的变化;通过测试烧结
G01N25/04
测试熔化点、凝固点、软化点
法律状态
2020-09-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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