抗干扰的集成式散热电容模组
授权
摘要
本实用新型公开了一种抗干扰的集成式散热电容模组，包括金属外壳和内部电路板，金属外壳的底部密封、顶部开放，内部电路板置于金属外壳内并紧贴其底部；内部电路板上集成有至少一个电容模组，每个电容模组是其应用电路中的热点电容组，金属外壳内灌注有冷却后为固体的导热介质，导热介质将内部电路板固定在金属外壳底部。内部电路板上刻蚀有与电容模组一一对应的贴片铜线电路，每个电容模组焊接在与其对应的贴片铜线电路上，且内部电路板上固定有与电容模组对应的电容模组引脚。金属外壳为底部外侧平滑的铜壳或铝壳，其底部外侧直接接触系统外壳、顶部开口向下以通过导热介质直接接触基板。解决了现有整体式电容散热方法性价比低的问题。
基本信息
专利标题 ：
抗干扰的集成式散热电容模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020020104.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-06
授权号 ：
CN211152526U
授权日 ：
2020-07-31
发明人 ：
李谦
申请人 ：
西安电掣风云智能科技有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市雁塔区丈八五路10号B505
代理机构 ：
西安知诚思迈知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
麦春明
优先权 ：
CN202020020104.X
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K5/04 H05K7/20 H05K3/34 H05K9/00
法律状态
2020-07-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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