一种极片激光裁切平台
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型公开了一种极片激光裁切平台,包括极片裁切支座、极片裁切支台、X型极片裁切槽、传动及吸尘部件及限高部件,极片裁切支座竖直设置;极片裁切支台水平设置在极片裁切支座上;X型极片裁切槽设置于极片裁切支台的中部,上下贯通极片裁切支台;传动及吸尘部件包括二套,两套传动及吸尘部件分别设置于X型极片裁切槽的两侧,传动及吸尘部件通过传动带形成的水平传送平面直线传送极片;限高部件设置在极片裁切支台上,且与裁切支台之间留有间隙,以便导向限位极片裁切支台上移动的极片。本实用新型实现了对高速运动中的极耳自动裁切,且通过带压紧传输实现对裁切前和裁切后极片的直线传送,具备传送带清洁吸尘功能,有效保证极片质量。

基本信息
专利标题 :
一种极片激光裁切平台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020020334.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-07
授权号 :
CN211680587U
授权日 :
2020-10-16
发明人 :
劳世敏
申请人 :
深圳市兴禾自动化有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区沙井街道马安山社区南环路科技园工业园内38栋一层东、四层、五层东;沙井街道共和第三工业区D区3栋2楼
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020020334.6
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70  B23K26/142  B23K26/16  B23K26/38  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-01-12 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : B23K 26/70
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳市兴禾自动化有限公司
变更后 : 深圳市兴禾自动化股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道马安山社区南环路科技园工业园内38栋一层东、四层、五层东;沙井街道共和第三工业区D区3栋2楼
变更后 : 518104 广东省深圳市宝安区沙井街道马安山社区南环路科技园工业区内38栋一层
2020-10-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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