一种偏光片的激光裁切平台治具
授权
摘要
本实用新型适用于激光裁切平台治具领域，提供了一种偏光片的激光裁切平台治具，所述激光裁切平台治具包括用于固定在激光切割设备镂空顶板上的基座，所述基座上设置有基座底槽，设置在所述基座上且位于在所述基座底槽四周的基座凸台，及设置在所述基座底槽内且顶面与所述基座凸台在同一平面上的载物台。解决现有技术中缺乏专用的平台治具来承载偏光片来进行激光裁切，而导致出现裁切不断、残材堆积、激光反射灼伤边缘等缺陷的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
一种偏光片的激光裁切平台治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020107781.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-17
授权号 ：
CN212169363U
授权日 ：
2020-12-18
发明人 ：
刘咏波严青松左星星李文辉
申请人 ：
厦门市鑫力胜光电科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市同安区工业集中区思明园集和路88号5层
代理机构 ：
深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡吉科
优先权 ：
CN202020107781.5
主分类号 ：
B23K26/382
IPC分类号 ：
B23K26/382 B23K26/402 B23K26/70 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2020-12-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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