一种方形超薄中空电位器
授权
摘要
本实用新型涉及电位器技术领域，尤其涉及一种方形超薄中空电位器。本实用新型采用如下技术方案：一种方形超薄中空电位器，包括下壳体、底板、电刷、转轴和上壳体，底板上设置有碳漆和滑片，转轴与电刷固定连接并依次插接在底板和下壳体上，电刷上的滑动端子抵在碳漆和滑片上，上壳体与转轴的顶端插接连接；下壳体、底板、电刷、转轴和上壳体均为中空状。本实用新型的优点在于：通过将转轴贯穿上壳体、电刷、底板和下壳体进行连接，从而有效减少电位器整体的垂直高度，其整体厚度仅与上壳体和下壳体相加的厚度度或转轴的厚度，方便对各个部件的加工，同时方便电位器整体的组装，可大大降低中空电位器的厚度。
基本信息
专利标题 ：
一种方形超薄中空电位器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020020639.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-07
授权号 ：
CN210896835U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
彭锡汇王荣业
申请人 ：
深圳市卓凡晋衍电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区龙城街道如意路爱联股份大厦13楼1307
代理机构 ：
汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
许守荣
优先权 ：
CN202020020639.7
主分类号 ：
H01C10/36
IPC分类号 ：
H01C10/36
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C10/00
可调电阻器
H01C10/30
接点沿电阻元件方向滑动
H01C10/32
接点沿一弧线移动的
H01C10/36
在结构上与开关装置相组合的
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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