复合涂层、电器
授权
摘要
本实用新型公开了复合涂层、电器。该复合涂层包括：基体；绝缘层，形成在所述基体的表面上；电热合金涂层，形成在所述绝缘层远离所述基体的表面上，在所述复合涂层垂直于所述基体所在平面的至少一个截面上，所述电热合金涂层与所述绝缘层的界面轮廓具有不低于5微米的轮廓算术平均偏差Ra。按照上述界面的粗糙度，可以形成电热合金涂层与绝缘层相互镶嵌的结构，从而可以有效地提高二者的结合力。
基本信息
专利标题 ：
复合涂层、电器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020024068.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-06
授权号 ：
CN212581995U
授权日 ：
2021-02-23
发明人 ：
万鹏曹达华杨玲许智波黄韦铭
申请人 ：
佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区北滘镇三乐东路19号
代理机构 ：
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
尚伟净
优先权 ：
CN202020024068.4
主分类号 ：
C23C4/02
IPC分类号 ：
C23C4/02 C23C4/12 C23C4/08 C23C4/11 C23C24/04 C23C28/02 A47J36/02
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4/00
熔融态覆层材料喷镀法，例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆（堆焊入B23K，例如B23K5/18，B23K9/04
C23C4/02
待镀材料的预处理，例如为了在选定的表面区域镀覆
法律状态
2021-02-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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