复合涂层、电器
授权
摘要
本实用新型公开了复合涂层、电器。该复合涂层包括：基体；基体；绝缘层，所述绝缘层形成在所述基体的表面上；和电热合金层，所述电热合金层形成在所述绝缘层远离所述基体的表面上，其中，在至少一部分区域，所述绝缘层的孔隙率不超过5％。通过将绝缘层的孔隙率控制在一定范围内，能够有效地提高绝缘层的绝缘性能，避免绝缘层被高压击穿，同时，也避免了采用苛刻的制备工艺。
基本信息
专利标题 ：
复合涂层、电器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020024069.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-06
授权号 ：
CN212610901U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
万鹏曹达华杨玲许智波黄韦铭南春来
申请人 ：
佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区北滘镇三乐东路19号
代理机构 ：
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
尚伟净
优先权 ：
CN202020024069.9
主分类号 ：
C23C28/02
IPC分类号 ：
C23C28/02 A47J36/02
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C28/00
用不包含在C23C2/00至C23C26/00各大组中单一组的方法，或用包含在C23C小类的方法与C25D小类中方法的组合以获得至少二层叠加层的镀覆
C23C28/02
仅为金属材料覆层
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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