一种用于LED模组压合的自动化压合设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于LED模组压合的自动化压合设备，涉及PCB板或LED模组加工技术领域；包括顶板、下压气缸、气缸固定板、压板、竖向导轴以及底板；竖向导轴固定设置在顶板与底板之间，压板滑动安装在竖向导轴上并位于顶板和底板之间；气缸固定板设置于压板上方，下压气缸固定在顶板上，且下压气缸的气缸杆穿过于顶板，与气缸固定板相连接；气缸固定板的下表面固定安装有多个辅助气缸，且辅助气缸的气缸杆连接在所述的压板上，压板的下表面设置有上模板，底板的上表面设置有下模板，且上模板和下模板内部均设置有真空吸孔；本实用新型的有益效果是：能够将PCB板上的铜螺柱或定位柱压入PCB板的安装孔内，解决铜螺柱或定位柱与PCB板结合不牢固的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种用于LED模组压合的自动化压合设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020030019.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-07
授权号 ：
CN211804724U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
齐泽明何磊
申请人 ：
深圳市丽晶光电科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道蚝业路旭竟昌工业园B2栋
代理机构 ：
深圳市深可信专利代理有限公司
代理人 ：
丘杰昌
优先权 ：
CN202020030019.1
主分类号 ：
B23P19/027
IPC分类号 ：
B23P19/027
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P19/00
用于把金属零件或制品或金属零件与非金属零件的简单装配或拆卸的机械，不论是否有变形；其所用的但不包含在其他小类的工具或设备
B23P19/02
用于通过压配连接或拆卸物品的
B23P19/027
利用液压或气压装置
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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