一种优化散热的中置电机内置控制器PCBA
授权
摘要
本实用新型公开了一种优化散热的中置电机内置控制器PCBA，包括板材，所述板材顶端设置有若干焊盘，所述焊盘上通过金属锡焊接固定有MOS功率贴片，所述焊盘底端钻刻有若干均匀阵列分布的导热孔，所述板材底端设置有若干与焊盘相对应的背部散热片，所述导热孔贯穿板材和散热片设置，所述导热孔的内壁表面覆盖有导热片，所述板材为多层结构，从上往下依次分为第一基层、第一导热层、第二导热层和第二基层，本实用新型通过合理的结构设计，去除了传统工艺中的铝制散热块，节约成本，降低加工难度，同时又能够保证足够的散热效果。
基本信息
专利标题 ：
一种优化散热的中置电机内置控制器PCBA
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020032643.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-08
授权号 ：
CN211702521U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
熊炜田云
申请人 ：
先勒动力控制技术（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区新桥镇新站路361号
代理机构 ：
苏州智品专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王利斌
优先权 ：
CN202020032643.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11 H05K1/18 H05K7/20
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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