一种手机主板校准检测装置
授权
摘要
本实用新型提供一种手机主板校准检测装置，涉及检测领域，包括底座和平台，所述平台位于底座上，所述底座左右两侧分别设有两组第一立柱，一组第一立柱的数量为两个，且第一立柱之间的间隔大于平台的宽度，每组第一立柱之间连接有弹性胶条，所述平台底部设有透明面板，所述平台四周外沿设有突出的沿壁，所述平台上下侧的沿壁上有若干个第一卡口；本实用新型提供了一种手机主板校准检测装置，检测时将主板放置与平台上，通过弹性胶条卡住主板，使得主板易于固定，降低了在检测主板时对主板上零件撞击导致碎件和报废，且通过LED灯条让维修更加方便。
基本信息
专利标题 ：
一种手机主板校准检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020034561.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-08
授权号 ：
CN211698076U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
陈森德
申请人 ：
深圳市金讯宇科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道42区宝安大道边华创达中心商务大厦E栋1-2楼2楼A区
代理机构 ：
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟斌
优先权 ：
CN202020034561.4
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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