耳机PCBA板及耳机
授权
摘要
本实用新型提供了一种耳机PCBA板，包括PCBA板本体，所述PCBA板本体上设有电池固定缺口，在电池固定缺口中设有电池，所述电池的下端面上设有FPC软板，所述FPC软板与电池通过泡棉胶粘贴固定在电池的下端面上，以实现缓冲作用，所述FPC软板与PCBA板电连接。本实用新型还提供了一种耳机。与现有技术相比，通过在FPC软板与电池之间设置泡棉胶，以起到在FPC软板收到外力作用时通过泡棉胶起到缓冲作用，这样能够防止喇叭PCBA板与FPC软板接触导通时，防止喇叭PCBA板上的铜柱与FPC软板硬接触发生位移，产生接触不良的问题。
基本信息
专利标题 ：
耳机PCBA板及耳机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020039472.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-08
授权号 ：
CN211184210U
授权日 ：
2020-08-04
发明人 ：
刘垣皜邓世琳
申请人 ：
深圳华玺声学智能制造技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道南昌社区航城大道华丰国际机器人产业园A栋七层
代理机构 ：
深圳市中知专利商标代理有限公司
代理人 ：
顾楠楠
优先权 ：
CN202020039472.9
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10
法律状态
2020-08-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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