铜排对焊装置

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摘要

本实用新型公开了一种铜排对焊装置：包括定位面板、上碰焊电极与下碰焊电极，所述定位面板设有空缺区，所述下碰焊电极设置在所述定位面板下方、并从所述空缺区外露，所述上碰焊电极设置在所述下碰焊电极的正上方，所述定位面板上对应导电铜排与多层软铜排，分别设有一号定位装置与二号定位装置。本实用新型的定位面板作为导电铜排与多层软铜排的焊接工位，通过一号定位装置与二号定位装置定位固定导电铜排与多层软铜排，上碰焊电极与下碰焊电极在空缺区实现导电铜排与多层软铜排的碰焊，整体结构简单，导电铜排与多层软铜排定位准确，而且上碰焊电极与下碰焊电极正对焊接部位，从而保证了产品的精度和焊接性能可靠性。

基本信息

专利标题：

铜排对焊装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020040513.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-09

授权号：

CN211465158U

授权日：

2020-09-11

发明人：

陈劲松顾杰电崔冬伟韩芳

申请人：

南京元新冲压技术有限公司

申请人地址：

江苏省南京市江宁区湖熟街道工业集中区

代理机构：

北京翔瓯知识产权代理有限公司

代理人：

康云晓

优先权：

CN202020040513.6

主分类号：

B23K11/36

IPC分类号：

B23K11/36 B23K11/00