覆胶机
授权
摘要
本申请公开一种覆胶机，涉及LED芯片、灯珠以及电路板的封装技术领域。覆胶机用于对整块芯片基板进行覆胶，覆胶机包括上模、下模和注射机台；上模与下模用于相互配合以形成用于放置芯片基板的真空注胶空腔；注射机台连接于上模，注射机台用于向真空注胶空腔内注胶，以覆胶于芯片基板的表面。覆胶机能够提高产品的产出效率和良品率。
基本信息
专利标题 ：
覆胶机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020040567.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-09
授权号 ：
CN211295140U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
李文涛
申请人 ：
广州市鸿利显示电子有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市花都区花东镇先科一路1号2栋317室
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
王丽莎
优先权 ：
CN202020040567.2
主分类号 ：
H01L33/52
IPC分类号 ：
H01L33/52
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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