一种高粘度硅胶非接触式压力注胶装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种高粘度硅胶非接触式压力注胶装置，包括安装罐，安装罐的底端固定安装有定量管，安装罐的底壁上开设有卸料口，且卸料口与定量管相互连通，定量管的底端固定安装有电磁喷头，电磁喷头上安装有连接线，连接线上连接有电源和控制装置，定量管内活动安装有与定量管相互配合的密封塞，密封塞上开设有连通口，安装罐的顶壁上固定安装有第二气缸，第二气缸的输出端固定安装有第二活塞杆，且第二活塞杆的底端延伸至安装罐内。本实用新型中将传统的气动注胶更改为计量式压力注胶，压力注胶不需要接触产品，在离产品一定高度时胶由电磁喷头喷出，不仅注胶效率高，而且能控制胶水用量，改善了注胶品质。
基本信息
专利标题 ：
一种高粘度硅胶非接触式压力注胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020043254.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-09
授权号 ：
CN212045648U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
张智洪姜一平
申请人 ：
深圳市正宇兴电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道大磡杨门工业区20号6楼
代理机构 ：
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟斌
优先权 ：
CN202020043254.2
主分类号 ：
B29C45/14
IPC分类号 ：
B29C45/14 B29C45/46 B29C45/17 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C45/00
注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C45/14
插入预成型件或层，如在插入件周围注射成型或用于涂覆制品
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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